阻抗板介质厚度均匀性控制探讨【法甲联赛下注】

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【法甲联赛下注】基于多层板介质层厚度对电阻的影响,理解其均匀分布性产于及掌控其掌控方法对电阻产品电阻掌控至关重要。本文从PCB层压介质层设计及层压工艺涉及控制点著手探究介质厚度均匀分布性的掌控方法,认为提高介质厚度匹准度以符合电阻设计拒绝的有效途径。随着电子行业朝高端化发展,作为承托其主体的PCB也随之发展,展现出为对生产技术拒绝更加低,对生产设备拒绝更加严苛,对电阻掌控拒绝更加严苛等。

因此,作为对电阻掌控影响尤为最重要的介质层厚度掌控就被凸显出来:层间介质层公差一般按10%掌控,实质上电阻板件,特别是在是介质层设计大于4mil的电阻板层间必须低很多的公差拒绝。然而,PCB层间介质掌控又是一个涉及面甚广且更为系统的工程,它不仅牵涉到到工程设计、来料掌控,而且还牵涉到到层压等生产工序。本文运用实验的方法,从有所不同层压参数对介质层厚度的影响,以及介质和电阻产于等方面应从,探究了电阻板介质厚度产于,为电阻板件电阻设计、掌控获取参照。实验一、试验物料使用某公司普通Tg板料和半烧结片1080、2116、7628和7628H展开压合。

二、有所不同层压参数对介质厚度的影响所取半烧结片1080、2116、7628H,按图1法甲联赛下注叠层结构,分别使用表格1慢加剧快加压力和使用快升温快加压力的两组参数压合。图1层压结构图表1层压参数三、压合过程半烧结片流胶状况所取半烧结片1080*2、2116*2、7628H,分别在其表面用油性笔作好方位标记,如图2,按图3叠层结构压合试验样品。图2 压合前方位标记图3叠层结构四、电阻值在板面上的产于状况所取半烧结片1080*2、2116*2、7628+1080按图4叠层结构压合,在板面整面设计上内外层电阻线(电阻线宽线距根据理论介质厚度有所不同分别仿真设计)如图5,生产至外层转印后测量电阻值。图4层压结构图5电阻线在板面上的产于状况结果和辩论一、有所不同层压参数对介质厚度的影响两组压合参数压合后半烧结片厚度数据如下值得一提2有所不同压合参数半烧结片厚度应用于两种有所不同的层压程序,数值获得的半烧结片理论厚度差异较小。

这是因为热压时,树脂经历了由B-阶段---粘弹态---粘流态---粘弹态---C-阶段的层压改变过程,树脂单体交联反应,树脂单体后的密度主要由材料配方要求,有所不同的层压参数(前提是温度压力条件符合树脂长时间结晶必须)对其没影响。由树脂平均值厚度=质量/密度/面积由此可知,平均值厚度没变化。可指出有所不同层压程序对半烧结片介质厚度差异没影响。

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